据上海市人民政府1月19日消息，近日，上海市人民政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）。

《政策》明确企业培育支持政策，对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元；对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1亿元；对于符合条件的设计企业开展有利于促进上海市集成电路线宽小于28纳米（含）工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。

《政策》提出，继续扩大集成电路产业基金规模。上海市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式，继续做大做强集成电路设计基金。引导上海市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金，参与投资上海市集成电路新建产线。

《政策》明确，创新信贷支持和软件行业融资方式。实施上海市集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策，对符合条件的企业并购贷款、债券融资，以及企业为参与集成电路产业投资基金和装备材料基金出资而发行的债券，给予长期优惠利率信贷专项贴息。依托上海“信易贷”、大数据普惠金融应用和“银税互动”等，支持银行开发软件企业特色融资产品。

《政策》表示，支持保险机构参与集成电路产业发展。加强适合集成电路产业特点的保险产品供给，探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制，支持自主安全可控装备、材料、EDA上线验证，研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策。

同时，支持集成电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为上海市集成电路装备材料企业提供融资担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴。推动上海市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。